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(주)실텍 카탈로그

제품소개

HERMETIC FEEDTHROUGH

  • 기밀 피드스루

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제품의 기능 및 기술적 특징

실텍의 허메틱(기밀) 실링 피드스루 제품은 GTMS(Glass to Metal Seal), C/GTMS(Ceramic/Glass to Metal Seal) 기술로 제작됩니다. 글라스와 금속, 세라믹과 금속의 기밀봉착 피드스루의 기본적인 역할은 고진공도 확보 및 기밀유지로 디바이스를 보호하고 전기적 신호 전달 또는 전류를 흘려 보내는 역할을 합니다. 실텍의 GTMS, C-GTMS 피드스루 제품은 일반적인 강철 소재, 스테인레스 스틸 또는 코바, 니켈 알로이 등의 특수소재를 사용합니다. 피드스루에 사용되는 글라스는 내부식성이 강한 소재입니다. 하우징 부품의 밀폐성을 확보하기 위해 글라스와 금속의 기밀봉착 기술, 세라믹 메탈라이징 기술, 브레이징 기술이 사용됩니다.

제품의 장점

기밀 피드스루는 사용환경에 따라 온도, 습도의 변화 외에도 물리적, 화힉적 영향을 받습니다. 실텍의 GTMS(Glass to Metal Seal), C/GTMS(Ceramic/Glass to Metal Seal) 제품은 극심한 온도의 변와, 진동 및 물리.화학적 영향으로부터 디바이스를 안정적으로 보호하고 신호를 손실없이 전달합니다.

제품의 규격

실텍은 허메틱 실링 제품의 맞춤형 고객 솔루션을 제공하고 있습니다. 제품 디자인 단계에서 부터 고객 요구에 부합되는 GTMS 제품을 생산하여 제공합니다. 제품의 일반적인 규격은 기술정보를 참고하시기 바랍니다.

적용분야

  • 반도체 전자회로 기판의 패키징/하우징
  • 고진공용 반도체 장비 및 측정장비
  • 의료용 장비

관련 키워드

  • 밀폐형 피드스루, 군사용 및 우주항공용 피드스루
  • 고진공 피드스루, 세라믹 메탈라이징 & 브레이징

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