로딩중

LOADING...

(주)실텍 카탈로그

제품소개

MICRO-ELECTRONIC PACKAGES

  • 기밀(밀봉) 전자패키지 및 하우징

  • 마이크로 전자 패키지
  • 통합 마이크로 전자패키지
  • 광모듈 패키지
  • 반도체 전자패키지
  • 광전자 패키지
  • 트랜지스터 패키지
  • RF 고주파 패키지

제품의 기능 및 기술적 특징

실텍의 허메틱(기밀) 실링 하우징 및 패키징 제품은 GTMS(Glass To Metal Seal), C/GTMS(Ceramic/Glass To Metal Seal) 기술로 제작됩니다. 글라스와 금속, 세라믹과 금속의 기밀봉착 패키징은 전자/통신의 전자회로 및 광학 디바이스로부터 안정적으로 신호 또는 데이터를 보낼수 있도록 합니다. 기본적인 역할은 전기신호를 전달/전송하거나, 전류를 흘려 보내고 동시에 MEMS 디바이스 및 전자통신부품을 안전하게 보호하는 것입니다. 실텍의 GTMS, C/GTMS 패키징 제품은 일반적인 강철 소재 또는 코바, 니켈 알로이 등의 특수소재를 사용합니다. 패키징 및 하우징에 사용되는 유리는 전자용 글라스로 내부식성이 매우 강한 소재입니다. 패키징 부품의 밀폐성을 확보하기 위해 글라스와 금속의 기밀봉착 기술, 세라믹 메탈라이징 기술, 브레이징 기술이 사용됩니다.

제품의 장점

광통신/센서 모듈은 사용환경에 따라 온도, 습도의 변화 외에도 물리적, 화힉적 영향을 받습니다. 실텍의 GTMS(Glass to Metal Seal), C/GTMS(Ceramic/Glass to Metal Seal) 제품은 극심한 온도의 변화, 습도, 진동 및 물리.화학적 영향으로부터 디바이스를 안정적으로 보호하고 전기 신호 및 광학 신호를 손실없이 전달/전송합니다.

제품의 규격

실텍은 허메틱 실링 제품의 맞춤형 고객 솔루션을 제공하고 있습니다. 제품 디자인 단계에서 부터 고객 요구에 부응하는 GTMS 제품을 생산하여 제공합니다. 제품의 일반적인 규격은 기술정보를 참고하시기 바랍니다

적용분야

  • 광송수신 모듈 패키징 및 하우징
  • 광센서 패키징 및 하우징
  • 트랜지스터, 포토/레이저다이오드
  • 반도체 전자회로 기판의 패키징/하우징

관련 키워드

  • 밀폐 패키지, TO(트랜지스터 아웃라인) 헤더, 통합 전자 패키지
  • 하이브리드 마이크로 전자 패키지, 마이크로 전자 패키지
  • 군사용, 우주항공용 패키징 및 하우징

Picture Gallery/ List View