로딩중

LOADING...

(주)실텍 카탈로그

제품소개

MEMS SENSOR PACKAGES

  • 센서 패키지

  • TO-3, TO-5, TO-8, TO-39, TO-46,  etc.  Stem & Headers
  • 마이크로 전자 패키지
  • 광전자 패키지
 

제품의 기능 및 기술적 특징

실텍의 센서 패키징 제품은 GTMS(Glass To Metal Seal), C/GTMS(Ceramic/Glass to Metal Seal) 기술로 제작됩니다. GTMS 패키징은 MEMS(Micro Electro Mechanical Systens) 디바이스로부터 안정적으로 데이터 또는 시그널을 보낼수 있도록 합니다. 기본적인 역할은 전기/전자 또는 광학 신호를 전달/전송하거나, 전류를 흘려 보내고 동시에 MEMS 디바이스를 보호하는 것입니다. 실텍의 GTMS, C/GTMS 패키지에 사용되는 소재는 일반적인 강철 소재 또는 코바, 니켈 알로이 등의 특수소재를 사용하며, 글라스는 내부식성이 매우 강한 소재를 사용합니다. 패키징 부품의 밀폐성을 확보하기 위해 글라스와 금속의 기밀봉착 기술, 세라믹 메탈라이징 기술, 브레이징 기술이 사용됩니다.

제품의 장점

맴스센서는 사용환경에 따라 온도, 습도의 변화 외에도 물리적, 화힉적 영향을 받습니다. 실텍의 GTMS(Glass to Metal Seal), C/GTMS(Ceramic / Glass to Metal Seal) 제품은 가혹한 환경에서 온도의 변화, 습도, 진동 및 물리.화학적 영향으로부터 센서 디바이스를 안정적으로 보호하고 전기 신호 및 광학 신호를 손실없이 전달합니다.

제품의 규격

실텍은 허메틱 실링 제품의 맞춤형 고객 솔루션을 제공하고 있습니다. 제품 디자인 단계에서 부터 고객 요구에 부응하는 GTMS 제품을 생산하여 제공합니다. 제품의 일반적인 규격은 기술정보를 참고하시기 바랍니다.

적용분야

  • MEMS 센서
  • 압력센서, 온도센서, 습도센서, 가스센서, 자외선센서, 자이로센서 등 
  • LADAR, 레이저, IR, 트랜지스터 하우징, 포토다이오드 하우징, LED, LE, Dioge 하우징
  • 고진공 패키지, 릴레이 하우징, 의료용 센서 etc.
  • 광센서 패키징 및 하우징, 릴레이 패키지
  • 반도체 전자회로 기판의 패키징/하우징

관련 키워드

  • MEMS 센서, 허메틱 실, GTM 실링, 광학패키지
  • 센서패키지, 전자패키지, 광전자패키지
  • 고진공 패키지, 세라믹 메탈라이징 및 브레이징
  • 군사용, 우주항공용 패키징 및 하우징

Picture Gallery/ List View