실텍은 글라스와 금속의 밀봉 기술, 세라믹과 금속의 밀봉 기술 그리고 세라믹을 금속화 시키는 메탈라이징 및 브레이징 기술 등의 선진 기술을 보유하고 있습니다. 글라스와 금속, 세라믹과 금속 또는 글라스와 밀봉된 제품은 우수한 절연 저항성, 고진공, 압력 내성, 온도 내성, 누설 기밀성 및 부식 방지성을 가지고 가혹한 환경에서 성능을 발휘합니다.

실텍에서 제조한 모든 밀봉 제품은 다음의 일반 요구사항을 만족하거나 능가합니다.

• 온도 범위 : -55 °C to 250°C
• 절연 저항 : 10,000 MΩ @ 500VDC
• 밀봉(누설율) : x10^-9 cc/sec 이하
• 압력 범위 : 1기압~65,000 psi
• 소재 - 베이스/하우징 --> 순철, 스테인레스 스틸, 인코넬, 모넬, 티타늄, 니켈 합금, 코바 & 기타
• 소재 - 핀 --> 니켈 합금, 코바, 몰리브덴, 텅스텐, 스테인레스 스틸, 인코넬, 백금, 콘스탄탄, 알루멜, 크로멜 & 기타
• 핀 형상 : 직선핀, 굽은핀, 둥근핀, 못머리핀, 튜브 및 고객 주문형 핀

GTM Sealing은 글라스(세라믹)와 금속을 고온에서 밀봉 융착시키는 기술을 의미합니다. 글라스와 금속의 밀봉은 전기 도체를 한 환경에서 다른 환경으로 밀봉적으로 통과시킬 수 있는 통로를 제공 합니다. 글라스는 밀봉을 제공할 뿐만 아니라, 가혹한 환경에서 디바이스를 보호하고 신호를 전달하기 위한 핀과 하우징 사이의 절연체 역할을 합니다. 이러한 도체 피드스루는 고진공 부품, 센서 또는 트랜스듀서(변환기) 하우징, 광학모듈 하우징, 파워 피드스루와 같은 많은 응용 분야에 사용되어집니다. .

오늘날 다양한 산업에서 유용하게 사용되고 있는 글라스와 금속의 밀봉은 일반적으로 크게 나누어 두 가지 타입입니다. 그것은 매치드 밀봉 (열팽창 계수 유사 부품)과 압축 밀봉 (열팽창 계수 상이 부품) 입니다.

• 매치드 밀봉 (열팽창 계수 유사 부품)

  매치드 밀봉을 만들기 위해서는 , 하우징과 유리 재료는 열 팽창 계수가 비슷한 것이 선택되어야 합니다. 매치드 밀봉의 강도는 주로 글라스와 금속 부품에 형성된 산화물 사이의 화학적 결합으로부터 나옵니다. 매치된 밀봉은 니켈알로이, 코바(Ni-Co 합금) 하우징과 핀, 보로실리케이트 글라스로 만들어집니다.

• 압축 밀봉 (열팽창 계수 상이 부품)

  압축 밀봉은 하우징 소재의 열팽창율이 글라스보다 훨씬 높은 것으로 만들어집니다. 제조 공정 중에 밀봉이 응고 되면, 하우징은 유리 비드에 바람직한 압축 응력을 가하며 글라스 주위로 수축할 것입니다. 글라스와 금속 밀봉의 강도는 화학적으로 뿐만 아니라 기계적으로 강화되어서 더 강하고 신뢰할 수 있는 부품이 됩니다. 압축 밀봉은 종종 철 또는 스테인리스 스틸 하우징, 니켈 합금 핀 및 바륨 알칼리 글라스를 사용하여 만들어집니다.

  

• 광통신 모듈 : 광트랜스듀서, 광송수신모듈, 포토다이오드, TOSA, ROSA 등
• 자동차 : 라이다, 압력센서, 가스센서, 온도센서, 습도센서, 레이저센서 등
• 우주항공 및 방위산업 : 고진공 피드스루, 허메틱 커넥터, 마이크로 통합 패키지, RF 고주파 패키지, 적외선 감지기 등
• 의료기기 및 의료용 : 진공관, 써모파일센서, 압력센서, 온도센서, 습도센서, 자외선센서, 적외선센서 등
• 고진공 장비 : 고진공 피드스루, 허메틱 커넥터, 파워 피드스루, 허메틱 터미널 등
• 신재생에너지 : 리튬전지 헤더